Восстановление BGA в среде азота / BGA Rework removal using nitrogen
Это видео демонстрирует преимущества пайки в азотной среде: минимизируется загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчается удаление остатков припоя.
Подробнее на:
The video demonstrates that in a nitrogen atmosphere, contamination of the solder is minimized , surface tension effects reduced, and a smooth spherical solder residue is left - making for a cleaner solder removal step without residual solder forming a meniscus (the typical "chocolate kiss" shape).
Read more: