Пайка BGA. Плата ТВ LG. Часть 5 (финал). Процесс пайки (посадки) нового процессора
Пайка BGA. Плата ТВ LG. Часть 5 (финал). Процесс пайки (посадки) нового процессора. Паяю на безсвинце.
01. Плата помещается на подогрев.
02. Выставляем предварительную температуру низа 250 гр. С, с ростом +0.5гр.С/сек.
03. Выводим подогрев на максимум: с 250 до 350 гр. С.
04. Включаем галогенный излучатель предварительного разогрева.
05. Включаем верхнюю пушку, с ростом температуры от 240 до 270 гр. С, +0.75гр.С/сек.
06. При температуре верха 260-265 гр. С чип "усаживается". Покачиваем чип.
07. Выключаем и излучатель и пушку.
08. Включаем боковую и верхнюю вытяжку.
Т.к. камера расположена с наклоном во всех осях и плоскостях, расположение всех объектов выглядит неровным, т.к. перспектива смещена. Это оптический обман =).
Если будет спрос, то в следующих видео будут комментарии по пайке, обзор инструмента и советы.