Непосредственно процесс пайки IGBT транзисторов.

Непосредственно процесс пайки IGBT транзисторов при помощи подогреваемой поверхности, фена и паяльника, Температура стола 180 градусов, температура воздушного потока из насадки фена 300 градусов, припой ПОС60, флюс обычный ВТС.
Если есть вопросы то задавайте, по возможности отвечу.
Видео по ремонту контроллера:
0 комментариев