Демонтаж CHIP-компонента с помощью минитермофена TJ-70

Демонтаж CHIP-компонента с помощью минитермофена TJ-70

подбор оптимального потока воздуха, при котором появляется темный след от воздушной струи на бумажной салфетке;
захват компонента пинцетом;
нагрев компонента с обеих сторон и удаление.
Универсальный метод для любых CHIP--компонентов

PACE OKi ALPHA Cookson паяльник монтажное место демонтаж термопинцет наконечник припой флюс паяльная паста стол монтажника дымоуловитель лазер вытяжка для лазера лазерная маркировка

0 комментариев